北京元周律知识产权代理有限公司

  • 综合排名:941 6.24 机构状态:正常
  • 代理专利:3954
  • 地址:北京市西城区德胜门外大街36号楼17层2单元1713
基本信息
经营范围 专利代理;商标代理;著作版权代理;市场调查;投资咨询;经济贸易咨询;技术咨询、技术服务。(“1、未经有关部门批准,不得以公开方式募集资金;2、不得公开开展证券类产品和金融衍生品交易活动;3、不得发放贷款;4、不得对所投资企业以外的其他企业提供担保;5、不得向投资者承诺投资本金不受损失或者承诺最低收益”;企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
成立日期 2015-09-24
获得资格时间 2015-09-07
代理案件 3954 排名: 1662
授权率 71.0% 排名: 1407
平均授权时间 29.79个月 排名: 2048
质量评分 48.16 排名: 995
代理人团队
代理人总数 8人
专业分类
主要代理人列表
姓名 擅长领域 专利申请量 发明专利授权率 质量评分 PCT专利数 平均授权时间 综合评价
周锐 B01J 47 50.00% 45.3 1 36.09个月 6.02
李翠 B01J 69 82.00% 44.2 5 26.43个月 5.95
田华 B01J 54 52.00% 43.9 0 28.61个月 5.93
张琦 B01J 63 79.00% 43.6 0 26.19个月 5.91
曲凯歌 B01J 70 71.00% 42.4 0 19.0个月 5.82
於刘明 B01J 27 69.00% 42.3 0 38.44个月 5.82
罗丽莲 C12N 82 85.00% 41.7 0 15.0个月 5.78
张杏珍 G06F 64 100.00% 41.7 0 15.38个月 5.78
戴嵩玮 C07C 33 44.00% 41.2 0 32.36个月 5.74
刘洁 B01J 63 69.00% 40.9 0 27.61个月 5.72
主要客户
客户构成: 企业 169,学校 52,科研院所 84
  • 企业
  • 学校
  • 科研院所
客户名称 申请量 发明专利 实用新型 外观设计 PCT申请数 主要代理人
宁波锋成先进能源材料研究院有限公司 95 87 8 0 0 杨晓云,毛薇,孙小万
博智安全科技股份有限公司 41 41 0 0 0 史冬梅,罗融宇,张杏珍
南京助天中科科技发展有限公司 39 27 2 10 0 张莹,孙小万,李花
致晶科技(北京)有限公司 38 50 9 0 0 杨晓云,孙小万,王惠
宁波锋成纳米科技有限公司 34 21 13 0 0 张莹,刘洁,杨晓云
浙江糖能科技有限公司 26 26 0 0 0 杨晓云,张莹,王聪
延长中科(大连)能源科技股份有限公司 21 21 3 0 0 孙小万,张莹,周游
深圳长久康联生物科技有限公司 21 12 10 0 0 杨晓云,周游,张莹
北京理工大学 17 42 2 0 0 杨晓云,王惠,孙小万
波米科技有限公司 17 17 1 0 0 孙小万,张莹,周游
数据统计
按专利类型统计
发明专利 实用新型 外观设计
3508 338 108
地域分布(中国)
省份 申请量 发明专利 实用新型 外观设计
辽宁省 1474 1416 52 6
福建省 792 730 62 0
浙江省 743 678 54 11
北京市 339 257 50 32
广东省 115 49 45 21
江苏省 105 84 7 14
湖北省 96 63 27 6
四川省 69 50 10 9
山东省 44 37 7 0
陕西省 30 19 10 1
按技术领域分布
  • IPC
  • LOC
领域排名 技术领域 专利数量
1 B01J 化学或物理方法,例如,催化作用、胶体化学;其有关设备 523
2 C07C 无环或碳环化合物 281
3 H01M 用于直接转变化学能为电能的方法或装置,例如电池组〔2〕 226
4 C01B 非金属元素;其化合物 224
5 G01N 化学或物理分析 215
6 C07D 杂环化合物 151
7 C30B 单晶生长(用超高压的,例如用于金刚石形成的入B01J 3/06);共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层;材料的区熔精炼(金属或合金的区熔精炼入C22B);具有一定结构的均匀多晶材料的制备(金属铸造,按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D;塑料的加工入B29;改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F);单晶或具有一定结构的均匀多晶材料;单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理(用于半导体器件或元件生产的入H01L);其所用的装置 136
8 C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物 130
9 A61K 医用、牙科用或梳妆用的配制品 111
10 C09K 不包含在其他类目中的各种应用材料;不包含在其他类目中的材料的各种应用 111
11 B01D 是有关分离的最通用的小类,但不包括从固体中分离出固体。 74
12 H01S 利用受激发射的器件 68
13 C25B 生产化合物或非金属的电解工艺或电泳工艺;其所用的设备 60
14 C08F 仅用碳-碳不饱和键反应得到的高分子化合物 59
15 C07F 含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环,碳环或杂环化合物 57
16 C08J 加工;配料的一般工艺过程;不包括在C08B,C08C,C08F,C08G或C08H小类中的后处理 47
17 B23K 钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工 46
18 H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件 44
19 C08L 高分子化合物的组合物 42
20 G06F 电子数字数据处理 39
专利代理所
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