| 姓名 | 钟晶 | ||
| 专业 | 化学 | ||
| 代理案件 | 5560 | 排名： | 1002 |
| 授权率 | 68.0% | 排名： | 13951 |
| 平均授权时间 | 54.27个月 | 排名： | 4007 |
| 质量评分 | 40.62 | 排名： | 8375 |
| 所在团队 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | ||
| 客户名称 | 申请量 | 发明专利 | 实用新型 | 外观设计 | PCT申请数 |
|---|---|---|---|---|---|
| 日立化成工业株式会社 | 449 | 450 | 0 | 0 | 271 |
| DIC株式会社 | 358 | 358 | 0 | 0 | 293 |
| 三井化学株式会社 | 312 | 312 | 0 | 0 | 274 |
| 日立化成株式会社 | 312 | 291 | 22 | 0 | 247 |
| 日立电线株式会社 | 307 | 302 | 5 | 0 | 1 |
| 日本碍子株式会社 | 256 | 256 | 2 | 0 | 124 |
| 日立金属株式会社 | 216 | 195 | 21 | 0 | 10 |
| 三菱丽阳株式会社 | 207 | 206 | 1 | 0 | 167 |
| 株式会社日立高新技术 | 141 | 142 | 0 | 0 | 104 |
| 日立麦克赛尔株式会社 | 127 | 124 | 3 | 0 | 58 |
| 专利号 | 专利名称 |
|---|---|
| CN200580036485.9 | 电化学元件用隔膜及电化学元件 |
| CN200580000742.3 | 荧光体及其制造方法、照明器具以及图像显示装置 |
| CN200710004235.8 | 牛樟芝的环己烯酮萃取物 |
| 发明专利 | 实用新型 | 外观设计 |
|---|---|---|
| 5409 | 146 | 5 |
| 省份 | 申请量 | 发明专利 | 实用新型 | 外观设计 |
|---|---|---|---|---|
| 北京市 | 131 | 123 | 8 | 0 |
| 广东省 | 15 | 13 | 2 | 0 |
| 浙江省 | 7 | 7 | 0 | 0 |
| 江苏省 | 5 | 4 | 1 | 0 |
| 香港 | 5 | 2 | 3 | 0 |
| 河北省 | 4 | 3 | 1 | 0 |
| 湖北省 | 4 | 3 | 1 | 0 |
| 上海市 | 3 | 3 | 0 | 0 |
| 山西省 | 3 | 3 | 0 | 0 |
| 吉林省 | 2 | 2 | 0 | 0 |
| 领域排名 | 技术领域 | 专利数量 |
|---|---|---|
| 1 | H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件 | 396 |
| 2 | H01M 用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组〔2〕 | 310 |
| 3 | C08L 高分子化合物的组合物 | 282 |
| 4 | H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择 | 237 |
| 5 | C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用 | 234 |
| 6 | C09K 不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用 | 223 |
| 7 | A61K 医用、牙科用或梳妆用的配制品 | 217 |
| 8 | G03F 照相制版的方法工艺 | 191 |
| 9 | C08F 仅用碳-碳不饱和键反应得到的高分子化合物 | 186 |
| 10 | G01N 化学或物理分析 | 182 |
| 11 | C07C 无环或碳环化合物 | 163 |
| 12 | C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物 | 155 |
| 13 | G02B 光学元件、系统或仪器 | 143 |
| 14 | C09D 涂料组合物，例如色漆、清漆或天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用 | 124 |
| 15 | C04B 石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷（微晶玻璃陶瓷入C03C 10/00）；耐火材料（难熔金属的合金入C22C）；天然石的处理 | 114 |
| 16 | B32B 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 | 111 |
| 17 | B01J 化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备 | 95 |
| 18 | C12N 微生物或酶；其组合物 | 89 |
| 19 | C22C 合金 | 85 |
| 20 | H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 | 85 |