专利文献数据(公开/公告时间倒序排列)
| 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1、 发明授权 方形扁平无引脚的封装方法及其封装结构 有效专利 | CN201110359149.5 | 2011-11-14 | CN103107098B | 2016-05-04 | 陈慧; 段志伟; 李晓燕 |
| 2、 发明授权 晶圆级封装方法及其封装结构 有效专利 | CN201110364933.5 | 2011-11-16 | CN103117232B | 2015-07-01 | 李晓燕; 段志伟; 陈慧 |
| 3、 发明公开 晶圆级封装方法及其封装结构 有效专利 | CN201110364933.5 | 2011-11-16 | CN103117232A | 2013-05-22 | 李晓燕; 段志伟; 陈慧 |
| 4、 发明公开 晶圆级封装方法及其封装结构 无效专利 | CN201110363823.7 | 2011-11-16 | CN103117231A | 2013-05-22 | 李晓燕; 段志伟; 陈慧 |
| 5、 发明公开 先进方形扁平无引脚的封装方法及其封装结构 有效专利 | CN201110359149.5 | 2011-11-14 | CN103107098A | 2013-05-15 | 陈慧; 段志伟; 李晓燕 |