北京汉之知识产权代理事务所

  • 综合排名:589 6.35 机构状态:正常
  • 代理专利:1067
  • 地址:北京市海淀区知春里甲10号楼3层307室
基本信息
获得资格时间 2014-05-08
代理案件 1067 排名: 3254
授权率 84.0% 排名: 935
平均授权时间 27.43个月 排名: 2553
质量评分 50.38 排名: 531
代理人团队
代理人总数 6人
专业分类
主要代理人列表
姓名 擅长领域 专利申请量 发明专利授权率 质量评分 PCT专利数 平均授权时间 综合评价
冯华 H01L 52 67.00% 43.9 0 25.71个月 5.93
许骅 H01L 55 67.00% 43.3 0 28.58个月 5.88
芦宁宁 G06F 26 100.00% 39.3 0 38.5个月 5.61
田磊 H01L 13 0.00% 38.7 0 0.0个月 5.57
李兰 H01L 36 0.00% 38.7 0 0.0个月 5.57
王立红 H01L 120 94.00% 36.8 6 26.39个月 5.42
秦贺余 G01N 83 36.00% 36.3 0 31.6个月 5.39
陈敏 H01L 218 74.00% 35.2 0 29.99个月 5.31
高园园 H01L 448 88.00% 34.7 14 24.58个月 5.28
孔凡红 0 0.00% 33.4 0 35.45个月 5.17
主要客户
客户构成: 企业 96,学校 13,科研院所 4
  • 企业
  • 学校
  • 科研院所
客户名称 申请量 发明专利 实用新型 外观设计 PCT申请数 主要代理人
长江存储科技有限责任公司 230 228 3 0 0 高园园,陈敏,金跃
芯恩(青岛)集成电路有限公司 150 96 54 0 0 陈敏,高园园,王立红
厦门三安光电有限公司 86 69 17 0 8 高园园,王立红,陈敏
泉州三安半导体科技有限公司 48 40 8 0 3 高园园,王立红,李兰
福建晶安光电有限公司 47 41 7 0 5 高园园,李兰,王立红
厦门市三安光电科技有限公司 37 27 10 0 1 高园园,冯华,李兰
福建省中科生物股份有限公司 30 17 12 1 0 冯华,秦贺余,芦宁宁
厦门市芯颖显示科技有限公司 23 10 13 0 2 高园园,李兰,王立红
天津三安光电有限公司 22 21 1 0 0 高园园,王立红,李兰
北京新国人智慧科技股份有限公司 21 2 5 14 0 芦宁宁
数据统计
按专利类型统计
发明专利 实用新型 外观设计
790 239 38
地域分布(中国)
省份 申请量 发明专利 实用新型 外观设计
福建省 286 211 74 1
湖北省 242 239 3 0
山东省 227 140 83 4
北京市 210 144 41 25
天津市 22 21 1 0
四川省 15 3 11 1
河北省 13 1 10 2
安徽省 12 7 4 1
上海市 9 6 3 0
吉林省 9 5 4 0
按技术领域分布
  • IPC
  • LOC
领域排名 技术领域 专利数量
1 H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件 521
2 G06F 电子数字数据处理 32
3 G06Q 专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的数据处理系统或方法;其他类目不包含的专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的处理系统或方法 29
4 G01N 化学或物理分析 24
5 G03F 照相制版的方法工艺 22
6 G01T 核辐射或X射线辐射的测量 21
7 G01R 测量电变量;测量磁变量(指示谐振电路的正确调谐入H03J3/12) 20
8 A01G 园艺;蔬菜、花卉、稻、果树、葡萄、啤酒花或海菜的栽培;林业;浇水 15
9 H01S 利用受激发射的器件 14
10 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00);磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给 13
11 H04N 图像通信,如电视 13
12 C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆 12
13 C30B 单晶生长(用超高压的,例如用于金刚石形成的入B01J 3/06);共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层;材料的区熔精炼(金属或合金的区熔精炼入C22B);具有一定结构的均匀多晶材料的制备(金属铸造,按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D;塑料的加工入B29;改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F);单晶或具有一定结构的均匀多晶材料;单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理(用于半导体器件或元件生产的入H01L);其所用的装置 9
14 G11C 静态存储器 9
15 E21D 竖井;隧道;平硐;地下室 8
16 A61B 诊断;外科;鉴定 7
17 A61K 医用、牙科用或梳妆用的配制品 7
18 B25C 手持钉钉或钉U形钉工具;手动轻便式钉U形钉工具 7
19 G01B 长度、厚度或类似线性尺寸的计量;角度的计量;面积的计量;不规则的表面或轮廓的计量 7
20 G09G 使用静态方法显示可变信息的指示装置 7
专利代理所
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